適用于回流焊、安裝在PCB板上的大電流接線端子一般為表面貼裝或通孔安裝。表面安裝的焊針必須正確定位、尺寸合適、與PCB板完全共面或者可以微浮以適應PCB板上的所有錫盤，保證焊接有充分的強度、過程質量和電路的可靠性(無斷路，見圖示1)。穿孔的焊針必須準確定位，尺寸合適，均衡放置，并具備良好的可焊性，這樣有利于插入和焊接。在整個裝配過程中必須經得起熱處理產生的高溫沖擊，在焊接中主要采用紅外預熱和對流預熱使熱量傳導至焊針和錫盤界面以熔化焊錫膏。接下來不必強制要求清洗，但人們一般期望清洗。預熱區的溫度一般設定為峰值230°C，幾分鐘后溫度更高。同波峰焊接一樣，突如其來的高溫常常使端子熔化、扭曲、起泡和變形。裝配時間一般分為幾分鐘的預熱期，幾秒鐘的峰值，以及幾分鐘的清洗和干燥期。當然，選擇恰當的金屬材料、樹脂可以提高焊接的可靠性。